该产品采用模块化的组合结构，每个模块为6个口。模块采用优质双面绝缘玻璃布层压印制板为基材，采用波峰焊接工艺焊装6类8P8C插座和卡接簧片，8P8C插座和卡接簧片全部镀金，其中8P8C插座的接触针镀金50微英寸，确保达到标准要求的750次插拔和200次卡接的要求。同时，产品结构设计采用了全封闭式，正面防尘门结构有效避免空闲端口受到灰尘和潮气的侵蚀而降低产品寿命和性能，背线卡线座结构亦有效避免了由于印制板外露可能引起受潮、霉变而导致短路或耐压降低。本产品传输性能性能超过了EIA/TIA 568B.2中规定的6类传输性能，数据传输带宽250MHz。